ガラスフリット・ガラスペースト主要製品

低軟化点～高軟化点、低膨張～高膨張、幅広いラインナップでお客様のニーズにお応えいたします。

焼結助剤⽤ガラス / 封着・接着用ガラス

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焼結助剤とは、各種セラミックスや金属の粉末を焼結成形する際に使用する添加剤で、焼結を促進し安定化させることで、セラミックスや金属粉末の製品の性能と信頼性を向上させ、生産効率を高める重要な役割を果たしています。

①セラミックス粉末の焼結助剤

セラミックスは、高温で焼結し硬化させることにより、硬度 / 耐熱耐摩耗性 / 耐蝕性などの優れた特性を持つ材料です。当カンパニーの提供する焼結助剤用ガラスフリットは、このセラミックスの焼結を促進させ、環境負荷を低減し、エネルギー効率を向上させます。

②⾦属粉末（Ag、Al、Cu等）の焼結助剤

金属粉末もまた、高温で焼結することで硬化し、強度が増す素材で、この焼結促進剤としてガラスフリットが使用されています。粉末の焼結助剤としてだけでなく、板、部品、異種材料間での接着や封着にも利用できるガラスを多数ございます。
当カンパニーでは、お客様の基材の特性や焼成温度に合わせて、最適な組成や形状（粉末 / ペースト / タブレット）のガラスをご提供致します。お気軽にお問い合わせ下さい。

グレーズ / オーバーコート用ガラス

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グレーズ / オーバーコート用ガラスは、例えば下記のような用途に使用され、その製品の性能及び信頼性向上に重要な役割を果たしています。

①HIC（Hybrid Integrated Circuit）

HIC（ハイブリッド集積回路）とは、一枚の基板上に、個別に作られたコンデンサや抵抗、トランジスタなどの半導体素子を一つ一つ貼り付け、それらを金属配線で結んで一体化させたものをいいます。このHIC製造過程で、半導体素子の接着や封止、または電子部品の保護などの目的で、これらのガラスが使用されています。

②チップ抵抗

チップ抵抗器とは、面実装抵抗器とも呼ばれる直方体の抵抗器で、小さなセラミック基板上に金属皮膜を抵抗体として形成したものです。この抵抗体を保護する目的でガラスが使用されています。

③サーマルヘッド

サーマルヘッドは、基板上の抵抗体に通電することにより発生するジュール熱で、感熱紙または熱転写リボンなどの熱反応材料を反応させ、記録するためのデバイスです。
このサーマルヘッドの発熱抵抗体は印刷時に非常に高温になります。この発熱抵抗体を保護するために使用されています。
こちらも、フリット、ペーストのどちらでもご提供可能です。

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高耐熱結晶化ガラス

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所定の温度で焼成すると結晶化し、高耐熱性と強度を持つようになる結晶化ガラス材料です。
その優れた機械的強度や接着性などの特長を活かして、高温稼働が必要になる箇所の封止や接着用途にご好評をいただいており、さまざまな分野で広く利用されています。

当カンパニーでは、電子部品の実装に適した素材として広く使用されているアルミナ基材用をはじめ、SUS等の金属基材用を取り揃え、お客様の用途に応じて、最適なご提案をいたします。ペースト、ガラスタブレットとしても提供可能です。

超低誘電損失LTCC材料

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高周波帯域で誘電損失を飛躍的に抑えることのできるLTCC材料として、比誘電率を振った、”SK4”、”BR03”、”FT7”の3種類の材料を開発しています。

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）は、低温同時焼成セラミックスのことです。この製造工程で、ガラス材料を加えることにより、従来のセラミックス基板より低温での焼成が可能になり、電気的特性に優れた多層基板が可能になります。

この基板は、高周波特性に有利となり、さらに、基材がセラミックスであるため、耐熱性・耐久性に優れています。これらの特性から、LTCCは、高周波モジュール、半導体パッケージ用の基板、耐環境性が要求される用途としての基板など広く利用されています。また、5G通信等の高周波帯域で多く使用されています。

その他にも、お求めの特性（誘電特性、強度、熱膨張係数等）に応じて材料を取り揃えておりますのでお気軽にお問い合わせください。

高耐熱結晶化ガラス封着材 技術資料

高耐熱結晶化ガラス封着材技術資料